雷军：造芯片过程很艰难，默默干了四年多，O1量产后才披露

你还是写小说的，回头你在网上发一篇小作文，坏了人家的口碑，那这生意还做不做了？但是的技术，手下的工钱，开店的成本，这些可都是实实在在的。做生意的人的好坏，是要看他对客户的服务好不好，对手下的员工好不好，对国家应尽的义务是否尽到，做到了这些就是好，做不到，那才是坏，才是该挂路灯的资本家。”

5月22日，雷军刚刚发文再次谈及小米造芯历程。

他表示：“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多花了135亿，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难…”

此前，雷军曾发文称，2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发。

2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

雷军表示，现在，终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。

四年时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。返回搜狐，查看更多